集成LED光源与电源匹配异常造成损坏

集成LED光源是几颗LED晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率LED一种体积大、功率一般为10的包装形式W上面，通常指的是CHIPonBoard包装形式(缩写:COB)，随着LED照明的普及与集成LED灯具应用中光源的优势逐渐被业内人士认可，并逐渐成为灯具应用的趋势。

在LED集成光源及其应用，LED成品客户使用一段时间后，可能会遇到光源不亮（死灯）的情况。光源产品分析后，死灯的原因可分为以下原因：

一、静电对LED芯片损坏

不良原因分析：LED静电损伤(人体、环境、设备等因素)应用于集成光源的储存、封装和焊接。

改善点：ESD防护包括储存/工作环境、仪器/设备接地、人体静电防护等。只有照明公司要求每个员工生产LED灯具必须佩戴防静电手镯，以防止组装过程中的静电LED芯片损坏。

二、LED集成光源与电源匹配异常造成损坏

LED集成光源与电源匹配异常或驱动电源输出失控LED集成光源内芯片和金线损坏，造成具体不良现象：芯片和金线明显变黑，金线碳化或芯片烧黑。

不良原因分析：驱动电源输出异常（包括参数不匹配、输出异常等因素）。

改进点：技术人员对LED光源与驱动的电性能匹配评、结构安全可行性、驱动电源性能可靠性提高等。

三、LED集成光源表面损坏或开裂导致光源无法点亮，死灯

不良原因分析：LED光源使用温度达到承载极限，导致胶体故障硬化或光源潮湿，导致焊接或使用。在热膨胀和冷收缩过程中，金线断开，导致死灯；此外，胶体损伤（外部应力应用于胶体表面）导致内部金线断开和死灯（如图所示B/C/D其中一点断裂)时有发生，其他物质在焊接过程中附着在胶体表面，长期使用后最终会导致死灯。

改进点：封装厂家验证封装胶参数的可行性；根据封装厂家提供的温度限制，LED应用程序制造商评估散热结构的可行性，并注意保护胶体表面，防止损坏。

四、LED集成光源内部发黑导致死灯

不良原因分析:化学物质(硫、卤等物质)存在于封装车间环境中；LED硫和卤水成分存在于应用结构件、胶水和环境中，特别是焊接等高温环节会加速这些物质的挥发，从而影响LED集成光源导致内支架硫化，硫化支架会影响产品散热和光参数，最终结果是LED死灯不亮。

改进点：包装厂和应用厂都要严格控制材料的化学成分，防止使用含硫辅料(胶水、洗板水、包装袋、手套等)。)和及环境中硫成分的控制。同时，包装厂必须LED抗硫化试验集成光源。

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