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集成LED光源与电源匹配异常造成损坏

文章出处:行业新闻 责任编辑:广东米乐易游体育有限公司 发表时间:2022-06-11
  

集成LED光源是几颗LED晶片集成封装在同一个支架上,通过内部连接,实现高功率LED一种体积大、功率一般为10的包装形式W上面,通常指的是CHIPonBoard包装形式(缩写:COB),随着LED照明的普及与集成LED灯具应用中光源的优势逐渐被业内人士认可,并逐渐成为灯具应用的趋势。

在LED集成光源及其应用,LED成品客户使用一段时间后,可能会遇到光源不亮(死灯)的情况。光源产品分析后,死灯的原因可分为以下原因:

一、静电对LED芯片损坏


不良原因分析:LED静电损伤(人体、环境、设备等因素)应用于集成光源的储存、封装和焊接。

改善点:ESD防护包括储存/工作环境、仪器/设备接地、人体静电防护等。只有照明公司要求每个员工生产LED灯具必须佩戴防静电手镯,以防止组装过程中的静电LED芯片损坏。

二、LED集成光源与电源匹配异常造成损坏

LED集成光源与电源匹配异常或驱动电源输出失控LED集成光源内芯片和金线损坏,造成具体不良现象:芯片和金线明显变黑,金线碳化或芯片烧黑。


不良原因分析:驱动电源输出异常(包括参数不匹配、输出异常等因素)。

改进点:技术人员对LED光源与驱动的电性能匹配评、结构安全可行性、驱动电源性能可靠性提高等。


三、LED集成光源表面损坏或开裂导致光源无法点亮,死灯

不良原因分析:LED光源使用温度达到承载极限,导致胶体故障硬化或光源潮湿,导致焊接或使用。在热膨胀和冷收缩过程中,金线断开,导致死灯;此外,胶体损伤(外部应力应用于胶体表面)导致内部金线断开和死灯(如图所示B/C/D其中一点断裂)时有发生,其他物质在焊接过程中附着在胶体表面,长期使用后最终会导致死灯。

改进点:封装厂家验证封装胶参数的可行性;根据封装厂家提供的温度限制,LED应用程序制造商评估散热结构的可行性,并注意保护胶体表面,防止损坏。

四、LED集成光源内部发黑导致死灯

不良原因分析:化学物质(硫、卤等物质)存在于封装车间环境中;LED硫和卤水成分存在于应用结构件、胶水和环境中,特别是焊接等高温环节会加速这些物质的挥发,从而影响LED集成光源导致内支架硫化,硫化支架会影响产品散热和光参数,最终结果是LED死灯不亮。

改进点:包装厂和应用厂都要严格控制材料的化学成分,防止使用含硫辅料(胶水、洗板水、包装袋、手套等)。)和及环境中硫成分的控制。同时,包装厂必须LED抗硫化试验集成光源。

图为米乐易游体育新品

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