NPD DisplaySearch分析师畲庆威:日本和美国的

智能照明市场在国际照明厂智能照明市场正在迅速升温，掀起新一波led驱动和包装技术的变化。为了与传统灯具兼容，智能照明系统电路板的设计空间非常有限LED驱动和封装行业加快了驱动电路的研发和集成LED光源光电一体化方案，DOB（Driver on Board）和COB（Chip on Board）等新封装技术。

NPD DisplaySearch分析师畲庆威认为，日本和美国的智能照明系统市场 需求持续上升，未来将成为照明行业的主要目标市场。

NPD DisplaySearch分析师畲庆威表示，北美、日本和中国大陆正在全力推进节能政策，鼓励人民和企业通过补贴换衣服LED然后给灯LED照明破旧创新的动能，加快了整个行业的发展。LED产品价格逐渐接近传统照明方案，渗透率日益提高，更具前瞻性的智能照明概念应运而生，吸引了飞利浦 （Philips）、欧司朗（OSRAM）、东芝（Toshiba）及Rambus等待照明方案供应商竞相发动新产品攻势。

不过，LED除了增加通信、感知和智能自动控制功能外，更重要的是与传统灯具兼容，避免照明系统发生重大变化，影响消费者的使用意愿，降低整体安装成本。她强调，在照明系统体积的限制下，LED驱动晶片和封装行业已将驱动电路和光源的光电集成LED设计视为布局重点，紧锣密鼓开发新的LED驱动IC，以及DOB（Driver on Board）和COB

（Chip on Board）等封装方案。

根据飞利浦最新推出的智能照明解决方案，畲庆威分析--hue以光电一体化设计为例，并结合ZigBee、LED提供调光和无线网络控制功能的灯和行动装置应用程序。hue物料清单（BOM）成本列表、非驱动电路LED光源和散热机制仅占15%左右，而集成通信和控制方案的驱动电路高达15% 75%的驱动电路设计将是促进智能照明发展的重点。

据悉，目前包括德州仪器在内的德州仪器（TI）、快捷（Fairchild）戴乐格半导体（Dialog Semiconductor）等晶片制造商致力于开发低功耗、小尺寸和更高功能集成LED驱动IC，并将搭配ZigBee、低功耗蓝牙（BLE）或者数字可以定址介面（DALI）等相关控制技术。LED包装厂在中高功率投资增加LED的DOB、COB产线，以直接将LED驱动IC、结合印刷电路板和灯具，协助系统工人实现光电一体化结构，满足智能照明系统的要求。

除了通信和控制，智能照明的另一个重要元素是感知方案。谢庆伟透露，许多大型照明制造商已经使用了微机电系统（MEMS）、CMOS影像感测器（CIS），甚至手势识别等感知机制也被纳入智能照明系统设计的一部分；Panasonic更提出LED光通信的概念可以与手机的全球卫星定位系统相结合（GPS），为室内导航提供创新应用，在在可望掀动另一波庞大智能照明市场商机。

总体而言，2013年智能照明产值将达到9100万美元，2014年将翻倍至2.5万~3亿美元，2019年将达到14.7万美元，无疑是LED照明供应链创造了新的蓝海市场。