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发光二极体(LED)生态系统中的封装厂将越来越边缘化

文章出处:行业新闻 责任编辑:广东米乐易游体育有限公司 发表时间:2022-07-09
  

发光二极体(led)生态系统中的封装厂将越来越边缘化。LED为了降低制造成本和微晶尺寸,晶粒厂竞相展开晶粒尺寸封装(Chip Scale Package,CSP)技术布局,技术省略了包装工艺,使雷晶厂未来的运营模式跳过包装厂,直接与下游灯具系统供应商合作,导致包装厂在供应链中的重要性显著降低。

NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示,无封装LED技术跃居市场主流,LED恒大晶粒厂晶粒厂形势更加明显,加速了市场势力板块的移动。

NPD DisplaySearch分析师佘庆威说,三星(Samsung)、科锐(Cree)、Philips Lumileds、日亚化学(Nichia)、东芝(Toshiba)、晶元光电、隆达等LED晶粒供应商纷纷投资CSP技术研发,除揭露CSP除了大势所趋,也宣布了LED生态系统将派变。

CSP亦即无封装LED常见的技术架构;无封装LED其他主流技术架构仍在开发晶元光电 ELC(Embedded LED Chip)台积固态照明PoD(Phosphor on die),而无论系CSP、ELC或PoD,皆于LED晶粒生产后,节省了导线架(Lead Frame)灯具系统可灯具系统。

佘庆威指出,正是因为没有封装LED该技术不需要电线架,具有体积小、成本低、发光角度大的特点。LED市场主流技术的声音很高,所以吸引了很多LED以卡位市场为先机,晶粒制造商争相展开布局。

事实上,没有包装LED技术问世多年,但局限于过去LED技术还没有成熟,导致发光效率还没有达到照明市场的要求,气候还没有成熟。LED发光效率突破130lm/W后来,也让无封装LED技术商用化拨云见日。

佘庆威从各家预测LED2014年下半年,晶粒制造商的产品发展更加无封装LED技术产品将遍地开花;特别是台湾晶粒制造商加入战局后,有望带动无封装的成本优势LED技术市场规模急速扩大。

随着更多的LED晶粒业者进驻无封装技术市场,LED包装业在供应链中的作用越来越弱化,同时也让LED恒大这个行业更为明显。佘庆威认为,没有封装LED 技术主要掌握在上游晶粒工人手中,加上技术门槛高,如果不是大规模、体质好LED晶粒供应商难以长期投资,预期可能会导致LED恒大在晶粒市场的大势所趋。

有鉴于此,为了增强企业资源和竞争力,LED晶粒厂之间的并购案件也会层出不穷,体质弱的厂商也会成为被收购或市场淘汰的命运。

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